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    李品

    2025-04-28



    教师姓名:李品

    出生日期:1994-10-15

    民族:汉

    政治面貌:中共党员

    学位:工学博士

    性别:男

    现有职称:讲师

    导师身份:硕士生导师

    电话:18844139791

    邮政编号:130022

    毕业院校:长春理工大学

    所在系室:机械设计制造及其自动化系

    电子信箱:lipin@cust.edu.cn

    通讯地址:长春市朝阳区长春理工大学南校区科技大厦B409

    培养方向及招生简介

    1. 培养方向

    学硕:智能检测技术与装备 专硕:现代机械设计方法及应用

    1. 招生简介

    本人主要从事智能检测技术与装备方面的研究,主要研究工作包括非标自动化设备、自动化生产线等机电一体化装备的设计与制造,以承担企业委托项目为主。要求学生能够具备独立思考和创新能力,同时具备良好的责任心和团队合作精神。

    博士、硕士培养信息

    已毕业博士生:0人;硕士生:0人;在读博士生:0人;在读硕士生:1人。

    学习及工作经历

    1. 求学经历:

    202009月至202306月,长春理工大学学习,获博士学位

    201709月至202006月,长春理工大学学习,获硕士学位

    201309月至201706月,徐州工程学院学习,获学士学位

    1. 工作经历:

    202307月至今,长春理工大学,讲师,硕士生导师。

    个人荣誉及获奖情况

    吉林省青年后备人才(E类)

    教学信息与愿景

    1. 教学信息

    《机械设计-必修-56学时-本科生

    《机械设计课程设计》-必修-专业实践30学时-本科生

    科研简介

    一、研究领域

    1. 智能检测技术与装备主要包括自动化检测系统、传感器技术、图像处理与分析技术等方面,目的是提高生产过程中的检测精度、效率与自动化水平。

    2. 非标自动化设备设计与制造:根据企业的特定需求进行量身定制专用设备,以满足个性化的生产要求。

    3. 自动化生产线的设计与优化涉及生产过程中的自动化设备配置、生产流程的智能化改造等,以提升生产效率与灵活性。

    二、科研信息

    1. 国家级“慧眼行动”课题飞机柔性XXX装备应用2023.04-2024.12163万,参研,结题;

    2. 国家级计划类项目DY作业辅助设备2024.03-2025.09734.96万,参研,

    3. 企事业委托:托盘定位精度计算2024.03-2024.091万,主持,结题;

    4. 企事业委托:光热发电吸热屏管束表面智能处理技术研究,2024.05-2024.1244.5万,参研

    5. 企事业委托:药包/药盒自动制备技术,2024.01-2024.08240万,参研

    三、学术论文

    [1] Li P, Xiu H, Tian C*, et al. Mathematical model for the tensile strength of the crimping assembly of aviation wiring harness end. Scientific Reports, 2021, 11(1): 17868. (SCI3区,IF=4.9).

    [2] Li P, Xiu H, Tian C*, et al. Numerical and experimental study on the relationship between pull-out force and indentation depth of aviation wire crimp terminal. Scientific Reports, 2022, 12(1): 21939. (SCI3区,IF=4.9).

    [3] Li P, Zhou P, Tian C*, et al. Study on the optimal process parameters for stripping the X-ETFE insulation layer of aviation wires by a small semiconductor laser. Advances in Mechanical Engineering, 2022, 14(9): 16878132221127592. (SCI4区,IF=1.9).

    [4] Li P, Zhou P, Tian C*, et al. Study on Process Parameters of Low-power Semiconductor Laser Stripping PTFE Insulating Layer of Aviation Wire. Journal of Physics: Conference Series. IOP Publishing, 2022, 2395(1): 012025. (EI会议).

    长春理工大学机电工程学院 吉ICP备05001995号-1